载带封装的工作原理
http://www.szbeilu.com    北鹭资讯   2022-8-24 11:38:37
编带机正常工作有三种状态:连续、寸动和放气。连续和寸动可以选择上料速度快慢。放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。载带拉到封装位置,这个位置上带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在上带载带上使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。

假如检测到有漏放,那么编带机的马达立即停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。也有的不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性的——热封盖带。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。

由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,载带边孔上装一个有齿轮,通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR。这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数。

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