载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;
二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
三、基于散热的要求,封装越薄越好
北鹭——专注十四年设计、开发、生产和销售载带。注重质量生产,服务销售。竭诚服务每一个需求载带包装的电子行业客户。我们北鹭以坚守我们的使命,实现我们的价值观,超越我们的目标,在这强烈的竞争力下,北鹭载带不断创新,努力开发新技术,扩大规模。为SMT电子客户各种需求解决客户的问题,满足客户的需求,超越客户的需求欲望。