载带封装要点
http://www.szbeilu.com    北鹭资讯   2018-6-20 9:28:25
 

载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:

 

 一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近11 

 二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;

 三、基于散热的要求,封装越薄越好

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